Kupować HFB123049-000 z BYCHPS
Kup z gwarancją
HFB123049-000
- Part Number:
- HFB123049-000
- Opis:
- FERRITE CORE 50 OHM SOLID 4.88MM
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15641 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.HFB123049-000.pdf2.HFB123049-000.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla HFB123049-000, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla HFB123049-000 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Round |
|---|---|
| Seria: | HF |
| oceny: | - |
| Wymiar zewnętrzny: | 0.485" Dia (12.32mm) |
| Inne nazwy: | 240-2269 HFB123049000 |
| Rodzaj mocowania: | Free Hanging |
| Materiał: | HF |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 10 Weeks |
| Numer części producenta: | HFB123049-000 |
| Długość: | 0.197" (5.00mm) |
| Wymiar wewnętrzny: | 0.192" Dia (4.88mm) |
| Impedancja @ Częstotliwość: | 50 Ohm @ 300MHz |
| Rozszerzony opis: | Solid Free Hanging Ferrite Core 50 Ohm @ 300MHz ID 0.192" Dia (4.88mm) OD 0.485" Dia (12.32mm) Length 0.197" (5.00mm) |
| Projekt: | Solid |
| Opis: | FERRITE CORE 50 OHM SOLID 4.88MM |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do HFB123049-000
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
ZCAT3618-2630D-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | Zapytanie ofertowe |
 |
74270034 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 160 OHM SOLID 7.3MM | Zapytanie ofertowe |
 |
HFB123049-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 97 OHM SOLID 4.88MM | Zapytanie ofertowe |
 |
HFB123049-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 258 OHM SOLID | Zapytanie ofertowe |
 |
ESD-R-47 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 25.5MM | Zapytanie ofertowe |
 |
74270182 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 65 OHM SOLID 10.2MM | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog