Kupować HFA163090-0A2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
HFA163090-0A2
- Part Number:
- HFA163090-0A2
- Opis:
- FERRITE CORE 210 OHM HINGED
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14130 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla HFA163090-0A2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla HFA163090-0A2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Round |
|---|---|
| Seria: | HF |
| oceny: | - |
| Wymiar zewnętrzny: | 0.849" W x 0.790" H (21.57mm x 20.07mm) |
| Inne nazwy: | 240-2130 HFA1630900A2 |
| Rodzaj mocowania: | Free Hanging |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał: | HF |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 10 Weeks |
| Numer części producenta: | HFA163090-0A2 |
| Długość: | 1.636" (41.55mm) |
| Wymiar wewnętrzny: | 0.358" Dia (9.09mm) |
| Impedancja @ Częstotliwość: | 210 Ohm @ 300MHz |
| Rozszerzony opis: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 210 Ohm @ 300MHz ID 0.358" Dia (9.09mm) OD 0.849" W x 0.790" H (21.57mm x 20.07mm) Length 1.636" (41.55mm) |
| Projekt: | Hinged (Snap On) |
| Opis: | FERRITE CORE 210 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do HFA163090-0A2
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
ZCAT6819-5230D-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | Zapytanie ofertowe |
 |
7427214 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 66 OHM SOLID | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog