Kupować HF1206J150R-10 z BYCHPS
Kup z gwarancją
HF1206J150R-10
- Part Number:
- HF1206J150R-10
- Opis:
- FERRITE BEAD 2 OHM 1206 1LN
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15046 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla HF1206J150R-10, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla HF1206J150R-10 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rozmiar / Wymiar: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
|---|---|
| Seria: | HF |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Inne nazwy: | 240-2540-2 |
| temperatura robocza: | - |
| Liczba linii: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Numer części producenta: | HF1206J150R-10 |
| Impedancja @ Częstotliwość: | 2 Ohm @ 100MHz |
| Wysokość (max): | 0.051" (1.30mm) |
| Rodzaj filtra: | - |
| Opis: | FERRITE BEAD 2 OHM 1206 1LN |
| Oporność DC (DCR) (maks.): | 60 mOhm |
| Karta Grubość (mm): | 1A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do HF1206J150R-10
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
HI1806N910R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 91 OHM 1806 1LN | Zapytanie ofertowe |
 |
MG1608-121Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 120 OHM 0603 1LN | Zapytanie ofertowe |
 |
NFZ32BW120HN11L | Murata Electronics North America | FERRITE BEAD 12 OHM 2SMD 1LN | Zapytanie ofertowe |
 |
MMZ1005Y182CT000 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 1.8 KOHM 0402 1LN | Zapytanie ofertowe |
 |
BLA31AG300SN4D | Murata Electronics North America | FERRITE BEAD 30 OHM 1206 4LN | Zapytanie ofertowe |
 |
MMZ1005F750ET000 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 75 OHM 0402 1LN | Zapytanie ofertowe |
 |
4221R-2 | API Delevan Inc. | FERRITE BEAD 95 OHM 2SMD 1LN | Zapytanie ofertowe |
 |
PE-01005FB100JT | Pulse Electronics Corporation | FERRITE BEAD 10 OHM 01005 1LN | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog