Kupować HE1070 z BYCHPS
Kup z gwarancją
HE1070
- Part Number:
- HE1070
- Producent:
- APM Hexseal
- Opis:
- BOOT CIRCUIT BREAKER 3POLE CLEAR
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17163 Pieces
- Arkusz danych:
- HE1070.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla HE1070, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla HE1070 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | - |
|---|---|
| Inne nazwy: | 335-1027 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 4 Weeks |
| Numer części producenta: | HE1070 |
| Do użytku z / Podobne produkty: | Circuit Breaker |
| Opis: | BOOT CIRCUIT BREAKER 3POLE CLEAR |
| Typ akcesorium: | Boot |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do HE1070
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
3PH15P18MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 3 PHASE 15 POLE 18X266MM | Zapytanie ofertowe |
 |
2905238 | Phoenix Contact | CIRCUIT BREAKER | Zapytanie ofertowe |
|
0SAO004.Z | Littelfuse Inc. | ACS TYPE S FUSE ADAPTER 4A | Zapytanie ofertowe |
|
255.2700.0001 | Littelfuse Inc. | BATTERY CLAMP CF 2 POLE + POLE | Zapytanie ofertowe |
 |
CS1 | Eaton | COVER SHIELD POLY BASE NH 1 | Zapytanie ofertowe |
|
2A2330 | Eaton | BRACKET FILLER | Zapytanie ofertowe |
|
2A1667-2 | Eaton | DOOR 59 | Zapytanie ofertowe |
|
0D0Z18PKZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 2A D02 FUSE PINK | Zapytanie ofertowe |
|
CN02 | Eaton | FUSE SCREW CAP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog