Kupować HCK331MBCDF0KR z BYCHPS
Kup z gwarancją
HCK331MBCDF0KR
- Part Number:
- HCK331MBCDF0KR
- Producent:
- Angstrohm / Vishay
- Opis:
- CAP CER 330PF 3KV RADIAL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16733 Pieces
- Arkusz danych:
- HCK331MBCDF0KR.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla HCK331MBCDF0KR, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla HCK331MBCDF0KR e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| Tolerancja: | ±20% |
| Grubość (maks): | - |
| Współczynnik temperaturowy: | - |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Seria: | HCK |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial, Disc |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 30 Weeks |
| Numer części producenta: | HCK331MBCDF0KR |
| Lead Style: | Straight |
| Główny odstęp: | 0.394" (10.00mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.433" (11.00mm) |
| cechy: | - |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 330pF ±20% 3000V (3kV) Ceramic Capacitor Radial, Disc |
| Opis: | CAP CER 330PF 3KV RADIAL |
| Pojemność: | 330pF |
| Aplikacje: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do HCK331MBCDF0KR
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog