Kupować HB3100MFCRE z BYCHPS
Kup z gwarancją
HB3100MFCRE
- Part Number:
- HB3100MFCRE
- Producent:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Opis:
- RES 100M OHM 4W 1% RADIAL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13991 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.HB3100MFCRE.pdf2.HB3100MFCRE.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla HB3100MFCRE, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla HB3100MFCRE e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±1% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±100ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | Radial Lead |
| Rozmiar / Wymiar: | 2.047" L x 0.118" W (52.00mm x 3.00mm) |
| Seria: | HB, CGS |
| Oporność (Ohm): | 100M |
| Moc (W): | 4W |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | Radial |
| Inne nazwy: | 3-1625959-3 3-1625959-3-ND |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Liczba zakończeń: | 2 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 19 Weeks |
| Numer części producenta: | HB3100MFCRE |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.409" (10.40mm) |
| cechy: | High Voltage, Pulse Withstanding |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 100M Ohm ±1% 4W Through Hole Resistor Radial High Voltage, Pulse Withstanding Thick Film |
| Opis: | RES 100M OHM 4W 1% RADIAL |
| Kompozycja: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do HB3100MFCRE
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog