Kupować GS12070-IBE3 z BYCHPS
Kup z gwarancją
GS12070-IBE3
- Part Number:
- GS12070-IBE3
- Producent:
- Semtech
- Opis:
- UHD-SDI GEARBOX
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13780 Pieces
- Arkusz danych:
- GS12070-IBE3.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla GS12070-IBE3, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla GS12070-IBE3 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Multiplexer |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 256-BGA |
| Seria: | - |
| Opakowania: | - |
| Package / Case: | - |
| Rodzaj mocowania: | - |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 16 Weeks |
| Numer części producenta: | GS12070-IBE3 |
| Opis: | UHD-SDI GEARBOX |
| Aplikacje: | Video |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do GS12070-IBE3
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
STHDLS101TQTR | STMicroelectronics | IC HDMI LEVEL SHIFTER AC 48-QFN | Zapytanie ofertowe |
 |
IP4777CZ38/V,118 | NXP USA Inc. | IC ESD PROTECT DVI/HDMI 38TSSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
VSP3100Y | Texas Instruments | IC CCD/CIS SIGNAL/PROC 48-LQFP | Zapytanie ofertowe |
 |
TDA8596TH/N1,118 | NXP USA Inc. | IC UNIVERSAL DATA CONV 36-HSOP | Zapytanie ofertowe |
|
CLC031AVEC | Texas Instruments | IC DESERIAL/DESCRMBLR VID 64TQFP | Zapytanie ofertowe |
 |
IR3E3074 | Sharp Microelectronics | GSIC FOR LQ038Q7DB03 TFT DISPLAY | Zapytanie ofertowe |
 |
IDTVHD1900EVG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC VIDEO PROCESSOR 128TQFP | Zapytanie ofertowe |
|
LM9833CCVJD/NOPB | Texas Instruments | IC USB IMAGE SCAN 48BIT 100-TOFP | Zapytanie ofertowe |
 |
ISL24832IRZ-T13 | Intersil | IC VREF GENERATOR I2C 17CH 32QFN | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog