Kupować GN7053-CHIP z BYCHPS
Kup z gwarancją
GN7053-CHIP
- Part Number:
- GN7053-CHIP
- Producent:
- Semtech
- Opis:
- IC AMP TIA 1.25G GPON DIE
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19247 Pieces
- Arkusz danych:
- GN7053-CHIP.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla GN7053-CHIP, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla GN7053-CHIP e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | - |
| Seria: | - |
| Opakowania: | - |
| Package / Case: | - |
| Rodzaj mocowania: | - |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | GN7053-CHIP |
| Rozszerzony opis: | Transimpedance Amplifier IC Audio |
| Opis: | IC AMP TIA 1.25G GPON DIE |
| Aplikacje: | Audio |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do GN7053-CHIP
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9003EUA | Maxim Integrated | IC OP AMP LP HI SPEED 8-UMAX | Zapytanie ofertowe |
 |
NT24L73-MSOP-TR | Semtech Corporation | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 10MSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
MAX3861EGG | Maxim Integrated | IC POST AMP 2.7GBPS W/AGC 24TQFN | Zapytanie ofertowe |
 |
ADPD2210ACPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AMP LP ULTRA-LOW NOISE 6LFCSP | Zapytanie ofertowe |
 |
MAX952ESA-T | Maxim Integrated | IC OP AMP/COMP/REF SS LP 8-SOIC | Zapytanie ofertowe |
 |
GN7052-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA MULTI TRI-RATE DIE | Zapytanie ofertowe |
 |
MAX3746HETE#TG16 | Maxim Integrated | IC LIMITING AMP SFF/SFP 16TQFN | Zapytanie ofertowe |
 |
SY88973VMI | Microchip Technology | IC AMP LIMIT CML TTL LOS 16MLF | Zapytanie ofertowe |
 |
MAX2038CCQ+D | Maxim Integrated | IC AMP VGA MIXER 100TQFP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog