Kupować GN1055CW-CHIP z BYCHPS
Kup z gwarancją
GN1055CW-CHIP
- Part Number:
- GN1055CW-CHIP
- Producent:
- Semtech
- Opis:
- IC AMP TIA 3.3V 10/11.3GBPS
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15189 Pieces
- Arkusz danych:
- GN1055CW-CHIP.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla GN1055CW-CHIP, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla GN1055CW-CHIP e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | - |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tray - Waffle |
| Package / Case: | - |
| Rodzaj mocowania: | - |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | GN1055CW-CHIP |
| Rozszerzony opis: | Transimpedance Amplifier IC Ethernet |
| Opis: | IC AMP TIA 3.3V 10/11.3GBPS |
| Aplikacje: | Ethernet |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do GN1055CW-CHIP
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
GN1057CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 3.3V AGC 10/11.3GBPS | Zapytanie ofertowe |
|
GN1056CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 3.3V 10G LIN OC-192 | Zapytanie ofertowe |
|
GN1052CWA2-CHIP | Semtech Corporation | IC TRANSIMPEDANCE AMP MODULE | Zapytanie ofertowe |
|
GN1058CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 10G LIN AGC REV PIN | Zapytanie ofertowe |
|
GN1052WA2-CHIP | Semtech Corporation | IC TRANSIMPEDANCE AMP MODULE | Zapytanie ofertowe |
 |
SY88893VKG-TR | Microchip Technology | IC POST AMP PECL LP LIMIT 10MSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
LTC6409IUDB#TRMPBF | Linear Technology | IC AMP/DRIVER DIFF GBW 10-QFN | Zapytanie ofertowe |
|
GN1052CW-CHIP | Semtech Corporation | IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE | Zapytanie ofertowe |
 |
MAX3518ETP+G2Z | Maxim Integrated | IC AMP CATV UPSTREAM 3.0 20TQFN | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog