Kupować GA16JT17-247 z BYCHPS
Kup z gwarancją
GA16JT17-247
- Part Number:
- GA16JT17-247
- Producent:
- GeneSiC Semiconductor
- Opis:
- TRANS SJT 1700V 16A TO-247AB
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12435 Pieces
- Arkusz danych:
- GA16JT17-247.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla GA16JT17-247, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla GA16JT17-247 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| VGS (th) (Max) @ Id: | - |
|---|---|
| Technologia: | SiC (Silicon Carbide Junction Transistor) |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | TO-247AB |
| Seria: | - |
| RDS (Max) @ ID, Vgs: | 110 mOhm @ 16A |
| Strata mocy (max): | 282W (Tc) |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | TO-247-3 |
| Inne nazwy: | 1242-1136 GA16JT17247 |
| temperatura robocza: | 175°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 18 Weeks |
| Numer części producenta: | GA16JT17-247 |
| Pojemność wejściowa (Ciss) (maks.) @ Vds: | - |
| Opłata bramkowa (Qg) (maksymalna) @ Vgs: | - |
| Rodzaj FET: | - |
| Cecha FET: | - |
| Rozszerzony opis: | 1700V (1.7kV) 16A (Tc) (90°C) 282W (Tc) Through Hole TO-247AB |
| Spust do źródła napięcia (Vdss): | 1700V (1.7kV) |
| Opis: | TRANS SJT 1700V 16A TO-247AB |
| Prąd - Ciągły Odpływ (Id) @ 25 ° C: | 16A (Tc) (90°C) |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do GA16JT17-247
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog