Kupować GA100SICP12-227 z BYCHPS
Kup z gwarancją
GA100SICP12-227
- Part Number:
- GA100SICP12-227
- Producent:
- GeneSiC Semiconductor
- Opis:
- SIC CO-PACK SJT/RECT 100A 1.2KV
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13910 Pieces
- Arkusz danych:
- GA100SICP12-227.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla GA100SICP12-227, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla GA100SICP12-227 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Izolacja: | - |
|---|---|
| Napięcie: | 1200V |
| Rodzaj: | - |
| Seria: | - |
| Package / Case: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Inne nazwy: | 1242-1196 GA100SICP12227 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 18 Weeks |
| Numer części producenta: | GA100SICP12-227 |
| Rozszerzony opis: | Power Driver Module 1200V 100A SOT-227-4, miniBLOC |
| Opis: | SIC CO-PACK SJT/RECT 100A 1.2KV |
| Aktualny, bieżący: | 100A |
| Konfiguracja: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do GA100SICP12-227
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
PM100CSD120 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 1200V 100A | Zapytanie ofertowe |
 |
FSB50325AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 1.7A SPM5P | Zapytanie ofertowe |
 |
PS22A72 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 5A LARGE DIP | Zapytanie ofertowe |
 |
GA100SCPL12-227E | GeneSiC Semiconductor | SIC PHASE LEG BRIDGE 100A 1.2KV | Zapytanie ofertowe |
 |
GA100JT17-227 | GeneSiC Semiconductor | TRANS SJT 1700V 160A SOT227 | Zapytanie ofertowe |
 |
GA100JT12-227 | GeneSiC Semiconductor | TRANS SJT 1200V 160A SOT227 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog