Kupować G70A-ZIM16-5-DC24V z BYCHPS
Kup z gwarancją
G70A-ZIM16-5-DC24V
- Part Number:
- G70A-ZIM16-5-DC24V
- Producent:
- Omron Automation & Safety
- Opis:
- RELAY BLOCK 110VDC INPUT BASE
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16596 Pieces
- Arkusz danych:
- G70A-ZIM16-5-DC24V.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla G70A-ZIM16-5-DC24V, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla G70A-ZIM16-5-DC24V e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | * |
|---|---|
| Inne nazwy: | G70AZIM165DC24V |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 21 Weeks |
| Numer części producenta: | G70A-ZIM16-5-DC24V |
| Rozszerzony opis: | |
| Opis: | RELAY BLOCK 110VDC INPUT BASE |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do G70A-ZIM16-5-DC24V
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
G70A-ZOC16-3 DC24 | Omron Automation and Safety | RELAY BLOCK 10AMP OUT BASE NPN | Zapytanie ofertowe |
 |
26532731 | Crouzet | LOT 10 FUSES GMS 5A | Zapytanie ofertowe |
 |
RP28500 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | METAL RETAINING CLIP RT RP RY | Zapytanie ofertowe |
|
G70A-ZOC16-4 DC24 | Omron Automation and Safety | RELAY BLOCK 10AMP OUT BASE PNP | Zapytanie ofertowe |
|
J73KN-B-01 | Omron Automation and Safety | CONTACTS AUX 1NC FRONT MOUNTING | Zapytanie ofertowe |
|
Y92B-P200 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK 0.43DEGC/W FOR G3PB | Zapytanie ofertowe |
 |
1784270000 | Weidmuller | JUMPER ZQV 2.5N 1/4-2 BLACK | Zapytanie ofertowe |
|
Y92B-S10 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK FOR G3S4 | Zapytanie ofertowe |
 |
670-0154 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | Zapytanie ofertowe |
 |
2907060 | Phoenix Contact | RIF-BR-12-230 AC | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog