Kupować G6A-274P-ST-US DC24 z BYCHPS
Kup z gwarancją
G6A-274P-ST-US DC24
- Part Number:
- G6A-274P-ST-US DC24
- Producent:
- Omron
- Opis:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 24V
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16830 Pieces
- Arkusz danych:
- G6A-274P-ST-US DC24.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla G6A-274P-ST-US DC24, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla G6A-274P-ST-US DC24 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Włącz napięcie (maks): | 16.8 VDC |
|---|---|
| Wyłącz napięcie (Min): | 2.4 VDC |
| Termination Style: | PC Pin |
| przełączanie napięcia: | 250VAC, 220VDC - Max |
| Seria: | G6A |
| Czas Release: | 3ms |
| Relay Type: | General Purpose |
| Opakowania: | Tube |
| Inne nazwy: | G6A 3004C G6A 3028M G6A-274P-ST-US DC24 BY OMR G6A-274P-ST-US-DC24 G6A-274P-STUSDC24 G6A274PSTUS24DC G6A274PSTUSDC24 G6A274PSTUSDC24BY G6A274PSTUSDC24BYOMR Z125 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 70°C |
| Czas zadziałania: | 5ms |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 2 Weeks |
| Numer części producenta: | G6A-274P-ST-US DC24 |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole |
| Opis: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 24V |
| Kontakt Ocena (prąd stały): | 2A |
| Materiał styków: | Silver (Ag), Gold (Au) |
| Formularz kontaktowy: | DPDT (2 Form C) |
| Napięcie cewki: | 24VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 2.88 kOhms |
| cewka zasilania: | 200 mW |
| Aktualny Coil: | 8.3mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do G6A-274P-ST-US DC24
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog