Kupować G6A-234P-ST15-US-DC3 z BYCHPS
Kup z gwarancją
G6A-234P-ST15-US-DC3
- Part Number:
- G6A-234P-ST15-US-DC3
- Producent:
- Omron
- Opis:
- RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 1A 3V
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17327 Pieces
- Arkusz danych:
- G6A-234P-ST15-US-DC3.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla G6A-234P-ST15-US-DC3, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla G6A-234P-ST15-US-DC3 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Włącz napięcie (maks): | 2.4 VDC |
|---|---|
| Wyłącz napięcie (Min): | 0.3 VDC |
| Termination Style: | PC Pin |
| przełączanie napięcia: | 250VAC, 220VDC - Max |
| Seria: | G6A |
| Czas Release: | 3ms |
| Relay Type: | General Purpose |
| Opakowania: | Tube |
| Inne nazwy: | G6A-234PST15USDC3 G6A234PST15USDC3 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 70°C |
| Czas zadziałania: | 5ms |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Numer części producenta: | G6A-234P-ST15-US-DC3 |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole |
| Opis: | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 1A 3V |
| Kontakt Ocena (prąd stały): | 1A |
| Materiał styków: | Silver Palladium (AgPd), Gold (Au) |
| Formularz kontaktowy: | DPDT (2 Form C) |
| Napięcie cewki: | 3VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 60 Ohms |
| cewka zasilania: | 150 mW |
| Aktualny Coil: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do G6A-234P-ST15-US-DC3
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog