Kupować G3PA-210B-VD DC5-24 z BYCHPS
Kup z gwarancją
G3PA-210B-VD DC5-24
- Part Number:
- G3PA-210B-VD DC5-24
- Producent:
- Omron Automation & Safety
- Opis:
- RELAY SSR 10A 24-240VAC DIN
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18240 Pieces
- Arkusz danych:
- G3PA-210B-VD DC5-24.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla G3PA-210B-VD DC5-24, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla G3PA-210B-VD DC5-24 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Obciążenie: | 19 ~ 264 V |
|---|---|
| Napięcie - Wejście: | 4 ~ 30VDC |
| Termination Style: | Screw Terminal |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | - |
| Seria: | G3PA |
| Relay Type: | Relay |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | SSR with Integrated Heat Sink |
| Typ wyjścia: | AC, Zero Cross |
| Inne nazwy: | G3PA-210B-VDDC5-24 G3PA-210B-VDDC5-24-ND G3PA210BVDDC524 Z3206 |
| Oporność na terenie (maks.): | - |
| Rodzaj mocowania: | DIN Rail |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | G3PA-210B-VD DC5-24 |
| Prąd ładowania: | 10A |
| Rozszerzony opis: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink |
| Opis: | RELAY SSR 10A 24-240VAC DIN |
| Obwód: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do G3PA-210B-VD DC5-24
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog