Kupować FZ800R33KL2CB5NOSA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
FZ800R33KL2CB5NOSA1
- Part Number:
- FZ800R33KL2CB5NOSA1
- Opis:
- IGBT MODULE 3300V IHV 130MM
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 13256 Pieces
- Arkusz danych:
- FZ800R33KL2CB5NOSA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla FZ800R33KL2CB5NOSA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla FZ800R33KL2CB5NOSA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 3300V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, IC: | 3.65V @ 15V, 800A |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | Module |
| Seria: | - |
| Moc - Max: | 9800W |
| Package / Case: | Module |
| Inne nazwy: | SP000100622 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Termistor NTC: | No |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | FZ800R33KL2CB5NOSA1 |
| Pojemność wejściowa (Cies) @ Vce: | 97nF @ 25V |
| Wkład: | Standard |
| Rodzaj IGBT: | - |
| Rozszerzony opis: | IGBT Module 3300V 1500A 9800W Chassis Mount Module |
| Opis: | IGBT MODULE 3300V IHV 130MM |
| Obecny - Collector odcięcia (Max): | 5mA |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 1500A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FZ800R33KL2CB5NOSA1
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
FZ800R33KL2CNOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE 3300V IHV 130MM | Zapytanie ofertowe |
 |
CM300DY-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 300A H SER | Zapytanie ofertowe |
 |
APTGT100A170D1G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE TRENCH PHASE LEG D1 | Zapytanie ofertowe |
 |
CM1400DU-24NF | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 1400A MEGA | Zapytanie ofertowe |
 |
VIO50-12P1 | IXYS | MOD IGBT DIODE SGL 1200V ECOPAC2 | Zapytanie ofertowe |
 |
CM100TU-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 100A U SER | Zapytanie ofertowe |
|
APTGT20DDA60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE DUAL BSOOT CHOP SP3 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog