Kupować FSBS3CH60 z BYCHPS
Kup z gwarancją
FSBS3CH60
- Part Number:
- FSBS3CH60
- Producent:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Opis:
- MODULE SPM 600V 3A SPMBA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13150 Pieces
- Arkusz danych:
- FSBS3CH60.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla FSBS3CH60, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla FSBS3CH60 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Izolacja: | 2500Vrms |
|---|---|
| Napięcie: | 600V |
| Rodzaj: | IGBT |
| Seria: | Motion-SPM® |
| Package / Case: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Inne nazwy: | FSBS3CH60_NL FSBS3CH60_NL-ND |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 33 Weeks |
| Numer części producenta: | FSBS3CH60 |
| Rozszerzony opis: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 3A 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Opis: | MODULE SPM 600V 3A SPMBA |
| Aktualny, bieżący: | 3A |
| Konfiguracja: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FSBS3CH60
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
PM75CLB060 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SERIES 600V 75A | Zapytanie ofertowe |
 |
FSBS3CH60L | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 3A SPM27-BB | Zapytanie ofertowe |
 |
FSB50250 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 2A SPM23-AA | Zapytanie ofertowe |
 |
FSBB30CH60D | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMPA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog