Kupować FSBS10CH60 z BYCHPS
Kup z gwarancją
FSBS10CH60
- Part Number:
- FSBS10CH60
- Producent:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Opis:
- SMART POWER MODULE 10A SPM27-BA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13929 Pieces
- Arkusz danych:
- FSBS10CH60.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla FSBS10CH60, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla FSBS10CH60 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Izolacja: | 2500Vrms |
|---|---|
| Napięcie: | 600V |
| Rodzaj: | IGBT |
| Seria: | Motion-SPM® |
| Package / Case: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Inne nazwy: | FSBS10CH60_NL FSBS10CH60_NL-ND |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | FSBS10CH60 |
| Rozszerzony opis: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 10A 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Opis: | SMART POWER MODULE 10A SPM27-BA |
| Aktualny, bieżący: | 10A |
| Konfiguracja: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FSBS10CH60
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
FSBS15CH60F | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A SPM27-BA | Zapytanie ofertowe |
 |
FSBS10CH60F | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A SPM27-BA | Zapytanie ofertowe |
|
FSBS10SH60 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 10A SPM27-BA | Zapytanie ofertowe |
 |
PP200T060 | Powerex Inc. | IGBT ASSEMBLY 3-PHASE 600V 200A | Zapytanie ofertowe |
|
FSBS15CH60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 15A SPM27-BA | Zapytanie ofertowe |
|
PM50CL1B060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC L1 50A 600V | Zapytanie ofertowe |
|
MIG400Q2CMB1X | Powerex Inc. | IPM MOD CMPCT DUAL 1200V 400A | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog