Kupować FSBF15CH60BTL z BYCHPS
Kup z gwarancją
FSBF15CH60BTL
- Part Number:
- FSBF15CH60BTL
- Producent:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Opis:
- MODULE SPM 600V 15A SPM27-JB
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13796 Pieces
- Arkusz danych:
- FSBF15CH60BTL.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla FSBF15CH60BTL, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla FSBF15CH60BTL e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Izolacja: | 2500Vrms |
|---|---|
| Napięcie: | 600V |
| Rodzaj: | IGBT |
| Seria: | Motion-SPM® |
| Package / Case: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | FSBF15CH60BTL |
| Rozszerzony opis: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 15A 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Opis: | MODULE SPM 600V 15A SPM27-JB |
| Aktualny, bieżący: | 15A |
| Konfiguracja: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FSBF15CH60BTL
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
PS219B2-AS | Powerex Inc. | MOD DIPIPM 5A 600V SUPER MINI | Zapytanie ofertowe |
 |
FSBF15CH60CT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM MOTION CTRL SPM27-JA | Zapytanie ofertowe |
 |
FSBF15CH60BT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A 3PH SPM27-JA | Zapytanie ofertowe |
 |
FSBF10CH60BT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JA | Zapytanie ofertowe |
 |
FSBF10CH60BTL | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JB | Zapytanie ofertowe |
 |
FSBF10CH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog