Kupować FSBB30CH60C z BYCHPS
Kup z gwarancją
FSBB30CH60C
- Part Number:
- FSBB30CH60C
- Producent:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Opis:
- MODULE SPM 600V 30A SPMCC
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14261 Pieces
- Arkusz danych:
- FSBB30CH60C.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla FSBB30CH60C, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla FSBB30CH60C e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Izolacja: | 2500Vrms |
|---|---|
| Napięcie: | 600V |
| Rodzaj: | IGBT |
| Seria: | Motion-SPM® |
| Package / Case: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 46 Weeks |
| Numer części producenta: | FSBB30CH60C |
| Rozszerzony opis: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 30A 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Opis: | MODULE SPM 600V 30A SPMCC |
| Aktualny, bieżący: | 30A |
| Konfiguracja: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FSBB30CH60C
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
FSBB30CH60F | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART PWR MODULE SPM27-EA | Zapytanie ofertowe |
 |
FSBB30CH60D | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMPA | Zapytanie ofertowe |
 |
FSBB30CH60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 30A SPM27-EA | Zapytanie ofertowe |
 |
FSBB30CH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A 3PH SPM27-EC | Zapytanie ofertowe |
 |
FSBB30CH60CT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMEC | Zapytanie ofertowe |
|
FSBB30CH60DF | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMPA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog