Kupować FSB50250UTD z BYCHPS
Kup z gwarancją
FSB50250UTD
- Part Number:
- FSB50250UTD
- Producent:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Opis:
- MOD SPM 500V 1.1A SPM23-ED
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16836 Pieces
- Arkusz danych:
- FSB50250UTD.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla FSB50250UTD, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla FSB50250UTD e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Izolacja: | 1500Vrms |
|---|---|
| Napięcie: | 500V |
| Rodzaj: | MOSFET |
| Seria: | Motion-SPM® |
| Package / Case: | 23-PowerDIP Module (0.748", 19.00mm) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | FSB50250UTD |
| Rozszerzony opis: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 500V 1.1A 23-PowerDIP Module (0.748", 19.00mm) |
| Opis: | MOD SPM 500V 1.1A SPM23-ED |
| Aktualny, bieżący: | 1.1A |
| Konfiguracja: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FSB50250UTD
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
FSB50250 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 2A SPM23-AA | Zapytanie ofertowe |
 |
FSB50250AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5Q | Zapytanie ofertowe |
 |
FSB50250S | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 2A SPM23-BA | Zapytanie ofertowe |
 |
FSB50250UD | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 500V 1.1A SPM23-HD | Zapytanie ofertowe |
 |
FSB50250AT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5N | Zapytanie ofertowe |
 |
FSB50250AB | Fairchild/ON Semiconductor | FET 3PH 500V 1.2A MODULE | Zapytanie ofertowe |
 |
FSB50250A | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5P | Zapytanie ofertowe |
 |
FSB50250US | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.1A SPM23BD | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog