Kupować FSAM50SM60A z BYCHPS
Kup z gwarancją
FSAM50SM60A
- Part Number:
- FSAM50SM60A
- Producent:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Opis:
- MODULE SPM 600V 50A S32CA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17691 Pieces
- Arkusz danych:
- FSAM50SM60A.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla FSAM50SM60A, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla FSAM50SM60A e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Izolacja: | 2500Vrms |
|---|---|
| Napięcie: | 600V |
| Rodzaj: | IGBT |
| Seria: | Motion-SPM® |
| Package / Case: | 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 41 Weeks |
| Numer części producenta: | FSAM50SM60A |
| Rozszerzony opis: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 50A 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Opis: | MODULE SPM 600V 50A S32CA |
| Aktualny, bieżący: | 50A |
| Konfiguracja: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FSAM50SM60A
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
FSBB30CH60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 30A SPM27-EA | Zapytanie ofertowe |
 |
FSBM30SM60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA | Zapytanie ofertowe |
 |
PM50RSD060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 600V 50A | Zapytanie ofertowe |
 |
FSB50250A | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5P | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog