Kupować FS200R07A1E3BOSA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
FS200R07A1E3BOSA1
- Part Number:
- FS200R07A1E3BOSA1
- Opis:
- IGBT 650V 250A 790W
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15489 Pieces
- Arkusz danych:
- FS200R07A1E3BOSA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla FS200R07A1E3BOSA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla FS200R07A1E3BOSA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 650V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, IC: | 1.9V @ 15V, 200A |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | Module |
| Seria: | - |
| Moc - Max: | 790W |
| Package / Case: | Module |
| Inne nazwy: | FS200R07A1E3 FS200R07A1E3-ND FS200R07A1E3HOSA1 SP000663442 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Termistor NTC: | Yes |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | FS200R07A1E3BOSA1 |
| Pojemność wejściowa (Cies) @ Vce: | 13nF @ 25V |
| Wkład: | Standard |
| Rodzaj IGBT: | - |
| Rozszerzony opis: | IGBT Module Three Phase Inverter 650V 250A 790W Chassis Mount Module |
| Opis: | IGBT 650V 250A 790W |
| Obecny - Collector odcięcia (Max): | 1mA |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 250A |
| Konfiguracja: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FS200R07A1E3BOSA1
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
FS200R12A1T4H5BOMA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | Zapytanie ofertowe |
|
FS200R07A5E3S6BPSA1 | Infineon Technologies | HYBRID PACK LIGHT | Zapytanie ofertowe |
 |
MG12300D-BA1MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 450A 1800W PKG D | Zapytanie ofertowe |
 |
VS-GB75YF120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 100A 480W ECONO | Zapytanie ofertowe |
 |
APTGT100H60T3G | Microsemi Corporation | IGBT FULL BRIDGE 600V 150A SP3 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog