Kupować FPF1C2P5MF07AM z BYCHPS
Kup z gwarancją
FPF1C2P5MF07AM
- Part Number:
- FPF1C2P5MF07AM
- Producent:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Opis:
- 620V 30A DC/AC HIGH POWER MOD
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12805 Pieces
- Arkusz danych:
- FPF1C2P5MF07AM.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla FPF1C2P5MF07AM, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla FPF1C2P5MF07AM e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 620V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, IC: | 1.6V @ 15V, 30A |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | F1 |
| Seria: | - |
| Moc - Max: | 231W |
| Package / Case: | F1 Module |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Termistor NTC: | No |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | FPF1C2P5MF07AM |
| Pojemność wejściowa (Cies) @ Vce: | - |
| Wkład: | Single Phase Bridge Rectifier |
| Rodzaj IGBT: | - |
| Rozszerzony opis: | IGBT Module Full Bridge Inverter 620V 39A 231W Chassis Mount F1 |
| Opis: | 620V 30A DC/AC HIGH POWER MOD |
| Obecny - Collector odcięcia (Max): | 25µA |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 39A |
| Konfiguracja: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FPF1C2P5MF07AM
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
FP7G100US60 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 100A EPM7 | Zapytanie ofertowe |
 |
FPF1C2P5BF07A | Fairchild/ON Semiconductor | MOSFET 5N-CH 650V 36A F1 MODULE | Zapytanie ofertowe |
 |
MIO 600-65E11 | IXYS | MOD IGBT SGL SWITCH 6500V E11 | Zapytanie ofertowe |
 |
IRG5W50HF06A | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 50A POWIR 34 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog