Kupować FP7G75US60 z BYCHPS
Kup z gwarancją
FP7G75US60
- Part Number:
- FP7G75US60
- Producent:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Opis:
- MODULE IGBT 600V 75A EPM7
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16220 Pieces
- Arkusz danych:
- FP7G75US60.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla FP7G75US60, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla FP7G75US60 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, IC: | 2.8V @ 15V, 75A |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | EPM7 |
| Seria: | Power-SPM™ |
| Moc - Max: | 310W |
| Package / Case: | EPM7 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Termistor NTC: | No |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | FP7G75US60 |
| Pojemność wejściowa (Cies) @ Vce: | 4.515nF @ 30V |
| Wkład: | Standard |
| Rodzaj IGBT: | - |
| Rozszerzony opis: | IGBT Module Half Bridge 600V 75A 310W Chassis Mount EPM7 |
| Opis: | MODULE IGBT 600V 75A EPM7 |
| Obecny - Collector odcięcia (Max): | 250µA |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 75A |
| Konfiguracja: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FP7G75US60
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
MWI30-06A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 600V E2 | Zapytanie ofertowe |
 |
IRG5K35HF12A | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 35A POWIR 34 | Zapytanie ofertowe |
 |
CM200E3U-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 600V 200A U SER | Zapytanie ofertowe |
 |
MG12300WB-BN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 500A 1400W PKG WB | Zapytanie ofertowe |
|
IRG7U200HF12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 200A POWIR 62 | Zapytanie ofertowe |
 |
APT75GN120J | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 124A 379W SOT227 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog