Kupować FP30R06YE3BOMA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
FP30R06YE3BOMA1
- Part Number:
- FP30R06YE3BOMA1
- Opis:
- MODULE IGBT CBI E2
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17426 Pieces
- Arkusz danych:
- FP30R06YE3BOMA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla FP30R06YE3BOMA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla FP30R06YE3BOMA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | * |
|---|---|
| Inne nazwy: | SP000100331 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | FP30R06YE3BOMA1 |
| Rozszerzony opis: | IGBT Module |
| Opis: | MODULE IGBT CBI E2 |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FP30R06YE3BOMA1
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
CM75E3U-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 600V 75A U SER | Zapytanie ofertowe |
 |
CM50DY-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 50A H SER | Zapytanie ofertowe |
 |
CM150DU-24NFH | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 150A NFH SER | Zapytanie ofertowe |
 |
IRG7T150HF12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 150A POWIR 62 | Zapytanie ofertowe |
 |
APTGT300A170G | Microsemi Corporation | IGBT PHASE TRENCH FIELD STOP SP6 | Zapytanie ofertowe |
|
CM75E3U-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 1200V 75A U SER | Zapytanie ofertowe |
 |
APTGF350SK60G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 430A 1562W SP6 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog