Kupować FIN210ACMLX z BYCHPS
Kup z gwarancją
FIN210ACMLX
- Part Number:
- FIN210ACMLX
- Producent:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Opis:
- IC SER/DES 10BIT 32-MLP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18596 Pieces
- Arkusz danych:
- FIN210ACMLX.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla FIN210ACMLX, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla FIN210ACMLX e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 32-MLP (5x5) |
| Seria: | µSerDes™ |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 32-WFQFN Exposed Pad |
| Typ wyjścia: | LVCMOS |
| Inne nazwy: | FIN210ACMLX-ND FIN210ACMLXTR |
| temperatura robocza: | -30°C ~ 70°C (TA) |
| Liczba wyjść: | 2/10 |
| Liczba wejść: | 10/2 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | FIN210ACMLX |
| Typ wejścia: | LVCMOS |
| Funkcjonować: | Serializer/Deserializer |
| Rozszerzony opis: | Serializer/Deserializer 10/2 Input 2/10 Output 32-MLP (5x5) |
| Opis: | IC SER/DES 10BIT 32-MLP |
| Szybkość przesyłania danych: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FIN210ACMLX
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
FIN212ACMLX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIAL/DESERIAL 12BIT 32MLP | Zapytanie ofertowe |
 |
FIN210ACGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SER/DES 10BIT 42-USSBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
MAX9276GTN/V+GG6 | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 3.12GBPS | Zapytanie ofertowe |
 |
FIN212ACGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SER/DESER 12BIT 42USS-BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
MAX9235ETE+T | Maxim Integrated | IC LVDS SERIALIZER 10BIT 16TQFN | Zapytanie ofertowe |
 |
MAX9254EUM+D | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER 21BIT 48-TSSOP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog