Kupować FGI3236_F085 z BYCHPS
Kup z gwarancją
FGI3236_F085
- Part Number:
- FGI3236_F085
- Producent:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Opis:
- IGBT 360V 44A 187W I2PAK
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17708 Pieces
- Arkusz danych:
- FGI3236_F085.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla FGI3236_F085, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla FGI3236_F085 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 360V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, IC: | 1.4V @ 4V, 6A |
| Stan testu: | 300V, 1 kOhm, 5V |
| Td (wł. / Wył.) @ 25 ° C: | -/5.4µs |
| Przełączanie Energy: | - |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | TO-262 |
| Seria: | Automotive, AEC-Q101, EcoSPARK® |
| Moc - Max: | 187W |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | FGI3236_F085 |
| Typ wejścia: | Logic |
| Rodzaj IGBT: | - |
| brama Charge: | 20nC |
| Rozszerzony opis: | IGBT 360V 44A 187W Through Hole TO-262 |
| Opis: | IGBT 360V 44A 187W I2PAK |
| Obecny - Collector impulsowe (ICM): | - |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 44A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FGI3236_F085
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
RJP60F5DPM-00#T1 | Renesas Electronics America | IGBT 600V 80A 45W TO-3PFM | Zapytanie ofertowe |
 |
IXXR100N60B3H1 | IXYS | IGBT 600V 145A 400W ISOPLUS247 | Zapytanie ofertowe |
 |
IXSH40N60B | IXYS | IGBT 600V 75A 280W TO247 | Zapytanie ofertowe |
 |
FGH40T65SHDF_F155 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 650V 80A 268W TO-247-3 | Zapytanie ofertowe |
 |
STGP30NC60S | STMicroelectronics | IGBT 600V 55A 175W TO220 | Zapytanie ofertowe |
 |
IRG7CH50UEF | Infineon Technologies | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE | Zapytanie ofertowe |
 |
APT40GP90BG | Microsemi Corporation | IGBT 900V 100A 543W TO247 | Zapytanie ofertowe |
|
IXXH80N65B4 | IXYS | IGBT 650V 160A 625W TO247AD | Zapytanie ofertowe |
|
IXGH10N100 | IXYS | IGBT 1000V 20A 100W TO247AD | Zapytanie ofertowe |
 |
AOK30B65M2 | Alpha & Omega Semiconductor Inc. | IGBT 650V 30A TO247 | Zapytanie ofertowe |
 |
IXGF20N250 | IXYS | IGBT 2500V 23A 100W I4-PAK | Zapytanie ofertowe |
 |
FGPF10N60UNDF | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 20A 42W TO-220F | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog