Kupować FFVS6B0586K-- z BYCHPS
Kup z gwarancją
FFVS6B0586K--
- Part Number:
- FFVS6B0586K--
- Producent:
- AVX Corporation
- Opis:
- CAP FILM 58UF 10% 800VDC SCREW
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13632 Pieces
- Arkusz danych:
- FFVS6B0586K--.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla FFVS6B0586K--, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla FFVS6B0586K-- e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie znamionowe - DC: | 800V |
|---|---|
| Napięcie znamionowe - AC: | - |
| Tolerancja: | ±10% |
| Zakończenie: | Screw Terminals |
| Rozmiar / Wymiar: | 3.327" Dia (84.50mm) |
| Seria: | FFVS |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial, Can |
| Inne nazwy: | 478-5822 FFVS6B0586K |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 105°C |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 17 Weeks |
| Numer części producenta: | FFVS6B0586K-- |
| Główny odstęp: | 1.772" (45.00mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 1.614" (41.00mm) |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | 58µF ±10% Film Capacitor 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Materiał dielektryka: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Opis: | CAP FILM 58UF 10% 800VDC SCREW |
| Pojemność: | 58µF |
| Aplikacje: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FFVS6B0586K--
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog