Kupować FFVI6C0147KJE z BYCHPS
Kup z gwarancją
FFVI6C0147KJE
- Part Number:
- FFVI6C0147KJE
- Producent:
- AVX Corporation
- Opis:
- CAP FILM 140UF 10% 900VDC SCREW
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19922 Pieces
- Arkusz danych:
- FFVI6C0147KJE.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla FFVI6C0147KJE, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla FFVI6C0147KJE e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie znamionowe - DC: | 900V |
|---|---|
| Napięcie znamionowe - AC: | - |
| Tolerancja: | ±10% |
| Zakończenie: | Screw Terminals |
| Rozmiar / Wymiar: | 3.327" Dia (84.50mm) |
| Seria: | FFVI |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial, Can |
| Inne nazwy: | 478-5980 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 105°C |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 17 Weeks |
| Numer części producenta: | FFVI6C0147KJE |
| Główny odstęp: | 1.772" (45.00mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 2.559" (65.00mm) |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | 140µF ±10% Film Capacitor 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Materiał dielektryka: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Opis: | CAP FILM 140UF 10% 900VDC SCREW |
| Pojemność: | 140µF |
| Aplikacje: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FFVI6C0147KJE
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog