Kupować FFB20UP30DNTPTM z BYCHPS
Kup z gwarancją
FFB20UP30DNTPTM
- Part Number:
- FFB20UP30DNTPTM
- Producent:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Opis:
- DIODE ARRAY GP 300V 10A D2PAK
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15579 Pieces
- Arkusz danych:
- FFB20UP30DNTPTM.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla FFB20UP30DNTPTM, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla FFB20UP30DNTPTM e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Forward (VF) (Max) @ Jeśli: | 1.3V @ 10A |
|---|---|
| Napięcie - DC Rewers (VR) (maks): | 300V |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | D²PAK |
| Prędkość: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Seria: | - |
| Odwrócona Recovery Time (TRR): | 45ns |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Inne nazwy: | FFB20UP30DNTPTMTR |
| Temperatura pracy - złącze: | -65°C ~ 150°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | FFB20UP30DNTPTM |
| Rozszerzony opis: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 300V 10A Surface Mount TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Typ diody: | Standard |
| Diode Configuration: | 1 Pair Common Cathode |
| Opis: | DIODE ARRAY GP 300V 10A D2PAK |
| Obecny - Reverse Przeciek @ Vr: | 1µA @ 300V |
| Obecny - Średnia Spirytus (Io) (za Diode): | 10A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FFB20UP30DNTPTM
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog