Kupować FF600R17KE3NOSA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
FF600R17KE3NOSA1
- Part Number:
- FF600R17KE3NOSA1
- Opis:
- IGBT MODULE 1700V 600A
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15446 Pieces
- Arkusz danych:
- FF600R17KE3NOSA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla FF600R17KE3NOSA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla FF600R17KE3NOSA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | * |
|---|---|
| Inne nazwy: | SP000100584 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | FF600R17KE3NOSA1 |
| Rozszerzony opis: | IGBT Module |
| Opis: | IGBT MODULE 1700V 600A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FF600R17KE3NOSA1
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
FF600R17KF6CB2NOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE 1700V 600A | Zapytanie ofertowe |
 |
VS-GB300NH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 500A 1645W INT-A-PAK | Zapytanie ofertowe |
|
VS-GB600AH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 910A 3125W INT-A-PAK | Zapytanie ofertowe |
 |
MUBW15-06A6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | Zapytanie ofertowe |
|
FF600R12KE3NOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE 1200V 600A | Zapytanie ofertowe |
 |
MG17450WB-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1700V 450A PKG WB CRT:B | Zapytanie ofertowe |
|
MIXA30WB1200TED | IXYS | IGBT MODULE 1200V 30A | Zapytanie ofertowe |
|
MIXA150R1200VA | IXYS | IGBT MODULE 1200V 150A HEX | Zapytanie ofertowe |
 |
APT85GR120J | Microsemi Corporation | IGBT MODULE 1200V 116A ISOTOP | Zapytanie ofertowe |
 |
APTGT30DDA60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH DL BST CHOP SP3 | Zapytanie ofertowe |
|
IXGN40N60CD1 | IXYS | IGBT 600V SOT-227B | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog