Kupować FDMB2307NZ z BYCHPS
Kup z gwarancją
FDMB2307NZ
- Part Number:
- FDMB2307NZ
- Producent:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Opis:
- MOSFET 2N-CH 6-MLP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15428 Pieces
- Arkusz danych:
- FDMB2307NZ.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla FDMB2307NZ, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla FDMB2307NZ e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| VGS (th) (Max) @ Id: | - |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 6-MLP (2x3) |
| Seria: | PowerTrench® |
| RDS (Max) @ ID, Vgs: | - |
| Moc - Max: | 800mW |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 6-VDFN Exposed Pad |
| Inne nazwy: | FDMB2307NZFSTR |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | FDMB2307NZ |
| Pojemność wejściowa (Ciss) (maks.) @ Vds: | - |
| Opłata bramkowa (Qg) (maksymalna) @ Vgs: | 28nC @ 5V |
| Rodzaj FET: | 2 N-Channel (Dual) Common Drain |
| Cecha FET: | Logic Level Gate |
| Rozszerzony opis: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) Common Drain 800mW Surface Mount 6-MLP (2x3) |
| Spust do źródła napięcia (Vdss): | - |
| Opis: | MOSFET 2N-CH 6-MLP |
| Prąd - Ciągły Odpływ (Id) @ 25 ° C: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FDMB2307NZ
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog