Kupować FDG8850NZ z BYCHPS
Kup z gwarancją
FDG8850NZ
- Part Number:
- FDG8850NZ
- Producent:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Opis:
- MOSFET 2N-CH 30V 0.75A SC70-6
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12717 Pieces
- Arkusz danych:
- FDG8850NZ.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla FDG8850NZ, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla FDG8850NZ e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| VGS (th) (Max) @ Id: | 1.5V @ 250µA |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | SC-70-6 |
| Seria: | PowerTrench® |
| RDS (Max) @ ID, Vgs: | 400 mOhm @ 750mA, 4.5V |
| Moc - Max: | 300mW |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Inne nazwy: | FDG8850NZTR |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | FDG8850NZ |
| Pojemność wejściowa (Ciss) (maks.) @ Vds: | 120pF @ 10V |
| Opłata bramkowa (Qg) (maksymalna) @ Vgs: | 1.44nC @ 4.5V |
| Rodzaj FET: | 2 N-Channel (Dual) |
| Cecha FET: | Logic Level Gate |
| Rozszerzony opis: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 30V 750mA 300mW Surface Mount SC-70-6 |
| Spust do źródła napięcia (Vdss): | 30V |
| Opis: | MOSFET 2N-CH 30V 0.75A SC70-6 |
| Prąd - Ciągły Odpływ (Id) @ 25 ° C: | 750mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FDG8850NZ
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog