Kupować FDDS100H06_F085 z BYCHPS
Kup z gwarancją
FDDS100H06_F085
- Part Number:
- FDDS100H06_F085
- Producent:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Opis:
- IC SMART HIGH SIDE SWITCH DPAK-5
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19178 Pieces
- Arkusz danych:
- FDDS100H06_F085.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla FDDS100H06_F085, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla FDDS100H06_F085 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | Not Required |
|---|---|
| Napięcie - Obciążenie: | 5.5 V ~ 37 V |
| Typ przełącznika: | General Purpose |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | TO-252-5 |
| Seria: | Automotive, AEC-Q100 |
| Rds On (Typ): | 80 mOhm |
| Ratio - Wejście: Wyjście: | 1:1 |
| Opakowania: | Cut Tape (CT) |
| Package / Case: | TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD |
| Typ wyjścia: | N-Channel |
| Konfiguracja wyjściowa: | High Side |
| Inne nazwy: | FDDS100H06_F085CT |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Liczba wyjść: | 1 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | FDDS100H06_F085 |
| Berło: | On/Off |
| Typ wejścia: | Non-Inverting |
| cechy: | Auto Restart |
| Ochrona usterek: | Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, Over Voltage |
| Opis: | IC SMART HIGH SIDE SWITCH DPAK-5 |
| Obecny - Wyjście (Max): | 2.8A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FDDS100H06_F085
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog