Kupować FDD6670AS z BYCHPS
Kup z gwarancją
FDD6670AS
- Part Number:
- FDD6670AS
- Producent:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Opis:
- MOSFET N-CH 30V 76A DPAK
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18327 Pieces
- Arkusz danych:
- FDD6670AS.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla FDD6670AS, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla FDD6670AS e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| VGS (th) (Max) @ Id: | 3V @ 1mA |
|---|---|
| Technologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | D-PAK (TO-252AA) |
| Seria: | PowerTrench® |
| RDS (Max) @ ID, Vgs: | 8 mOhm @ 13.8A, 10V |
| Strata mocy (max): | 70W (Ta) |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Inne nazwy: | FDD6670AS-ND FDD6670ASTR |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | FDD6670AS |
| Pojemność wejściowa (Ciss) (maks.) @ Vds: | 1580pF @ 15V |
| Opłata bramkowa (Qg) (maksymalna) @ Vgs: | 40nC @ 10V |
| Rodzaj FET: | N-Channel |
| Cecha FET: | - |
| Rozszerzony opis: | N-Channel 30V 76A (Ta) 70W (Ta) Surface Mount D-PAK (TO-252AA) |
| Spust do źródła napięcia (Vdss): | 30V |
| Opis: | MOSFET N-CH 30V 76A DPAK |
| Prąd - Ciągły Odpływ (Id) @ 25 ° C: | 76A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FDD6670AS
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog