Kupować FDC2114QRGHTQ1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
FDC2114QRGHTQ1
- Part Number:
- FDC2114QRGHTQ1
- Producent:
- Opis:
- 28-BIT CAPACITANCE-TO-DIGITAL CO
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19055 Pieces
- Arkusz danych:
- FDC2114QRGHTQ1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla FDC2114QRGHTQ1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla FDC2114QRGHTQ1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Interface |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 16-WQFN (4x4) |
| Seria: | Automotive, AEC-Q100 |
| Opakowania: | Original-Reel® |
| Package / Case: | 16-WFQFN Exposed Pad |
| Typ wyjścia: | I²C |
| Inne nazwy: | 296-44561-6 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | FDC2114QRGHTQ1 |
| Berło: | - |
| Typ wejścia: | Capacitive |
| Opis: | 28-BIT CAPACITANCE-TO-DIGITAL CO |
| Obecny - Dostawa: | 2.1mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FDC2114QRGHTQ1
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
|
FDC2112QDNTRQ1 | Texas Instruments | 12-BIT CAPACITANCE-TO-DIGITAL CO | Zapytanie ofertowe |
|
FDC2112QDNTTQ1 | Texas Instruments | IC FDC CAPTIVE SENSING 12WSON | Zapytanie ofertowe |
|
FDC2114QRGHRQ1 | Texas Instruments | IC FDC CAPTIVE SENSING 16WQFN | Zapytanie ofertowe |
 |
1B51BN | Analog Devices Inc. | IC THERMCPL SGNL COND ISOL 38DIP | Zapytanie ofertowe |
|
TDE0160FP | STMicroelectronics | IC PROXIMITY DETECTORS 14-SOIC | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog