Kupować FD800R33KL2CKB5NOSA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
FD800R33KL2CKB5NOSA1
- Part Number:
- FD800R33KL2CKB5NOSA1
- Opis:
- IGBT MODULE 3300V IHV 190MM
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 17911 Pieces
- Arkusz danych:
- FD800R33KL2CKB5NOSA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla FD800R33KL2CKB5NOSA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla FD800R33KL2CKB5NOSA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 3300V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, IC: | 3.65V @ 15V, 800A |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | Module |
| Seria: | - |
| Moc - Max: | 9800W |
| Package / Case: | Module |
| Inne nazwy: | SP000100627 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Termistor NTC: | No |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | FD800R33KL2CKB5NOSA1 |
| Pojemność wejściowa (Cies) @ Vce: | 97nF @ 25V |
| Wkład: | Standard |
| Rodzaj IGBT: | - |
| Rozszerzony opis: | IGBT Module Dual Brake Chopper 3300V 1500A 9800W Surface Mount Module |
| Opis: | IGBT MODULE 3300V IHV 190MM |
| Obecny - Collector odcięcia (Max): | 5mA |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 1500A |
| Konfiguracja: | Dual Brake Chopper |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FD800R33KL2CKB5NOSA1
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog