Kupować FB73-422 z BYCHPS
Kup z gwarancją
FB73-422
- Part Number:
- FB73-422
- Producent:
- Bourns, Inc.
- Opis:
- FERRITE CORE SOLID 1.77MM
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 19326 Pieces
- Arkusz danych:
- FB73-422.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla FB73-422, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla FB73-422 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Round |
|---|---|
| Seria: | FB |
| oceny: | - |
| Wymiar zewnętrzny: | 0.215" Dia (5.46mm) |
| Inne nazwy: | FB73422 M2308 |
| Rodzaj mocowania: | Free Hanging |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał: | 73 |
| Numer części producenta: | FB73-422 |
| Długość: | 0.462" (11.73mm) |
| Wymiar wewnętrzny: | 0.070" Dia (1.77mm) |
| Impedancja @ Częstotliwość: | - |
| Rozszerzony opis: | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.070" Dia (1.77mm) OD 0.215" Dia (5.46mm) Length 0.462" (11.73mm) |
| Projekt: | Solid |
| Opis: | FERRITE CORE SOLID 1.77MM |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FB73-422
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
FB73-226-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Zapytanie ofertowe |
 |
FB73-110-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Zapytanie ofertowe |
 |
FB73-422-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.77MM | Zapytanie ofertowe |
|
FB73-226 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Zapytanie ofertowe |
 |
FB73-287-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 2.64MM | Zapytanie ofertowe |
 |
FB73-085 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 0.78MM | Zapytanie ofertowe |
|
FB73-287 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 2.64MM | Zapytanie ofertowe |
|
FB73-085-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 0.78MM | Zapytanie ofertowe |
|
FB73-110 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog