Kupować FB43-110 z BYCHPS
Kup z gwarancją
FB43-110
- Part Number:
- FB43-110
- Producent:
- Bourns, Inc.
- Opis:
- FERRITE CORE SOLID 1.52MM
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 17822 Pieces
- Arkusz danych:
- FB43-110.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla FB43-110, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla FB43-110 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Round |
|---|---|
| Seria: | FB |
| oceny: | - |
| Wymiar zewnętrzny: | 0.155" Dia (3.93mm) |
| Inne nazwy: | M2304 |
| Rodzaj mocowania: | Free Hanging |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał: | 43 |
| Numer części producenta: | FB43-110 |
| Długość: | 0.143" (3.63mm) |
| Wymiar wewnętrzny: | 0.060" Dia (1.52mm) |
| Impedancja @ Częstotliwość: | - |
| Rozszerzony opis: | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.060" Dia (1.52mm) OD 0.155" Dia (3.93mm) Length 0.143" (3.63mm) |
| Projekt: | Solid |
| Opis: | FERRITE CORE SOLID 1.52MM |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FB43-110
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
FB43-287 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 2.64MM | Zapytanie ofertowe |
 |
FB43-226 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Zapytanie ofertowe |
|
FB43-226-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Zapytanie ofertowe |
 |
FB43-422 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.77MM | Zapytanie ofertowe |
 |
HFB095051-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 120 OHM SOLID | Zapytanie ofertowe |
 |
FB43-110-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Zapytanie ofertowe |
|
FB43-287-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 2.64MM | Zapytanie ofertowe |
 |
ZCAT2436-1330A-M | TDK Corporation | FERRITE CORE 80 OHM HINGED 13MM | Zapytanie ofertowe |
|
FB43-422-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.77MM | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog