Kupować F17724332019 z BYCHPS
Kup z gwarancją
F17724332019
- Part Number:
- F17724332019
- Producent:
- Angstrohm / Vishay
- Opis:
- CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC RAD
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16195 Pieces
- Arkusz danych:
- F17724332019.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla F17724332019, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla F17724332019 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie znamionowe - DC: | 630V |
|---|---|
| Napięcie znamionowe - AC: | 310V |
| Tolerancja: | ±10% |
| Zakończenie: | PC Pins |
| Rozmiar / Wymiar: | 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) |
| Seria: | F1772 |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial |
| Inne nazwy: | 17724332019 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 110°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 16 Weeks |
| Numer części producenta: | F17724332019 |
| Główny odstęp: | 0.886" (22.50mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.768" (19.50mm) |
| cechy: | X2 Safety Rated |
| Rozszerzony opis: | 0.33µF ±10% Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Materiał dielektryka: | Polyester, Metallized |
| Opis: | CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC RAD |
| Pojemność: | 0.33µF |
| Aplikacje: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do F17724332019
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog