Kupować ESD5V3U2U03LRHE6327XTMA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
ESD5V3U2U03LRHE6327XTMA1
- Part Number:
- ESD5V3U2U03LRHE6327XTMA1
- Opis:
- TVS DIODE 5.3VWM 15VC TSLP3-7
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14893 Pieces
- Arkusz danych:
- ESD5V3U2U03LRHE6327XTMA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla ESD5V3U2U03LRHE6327XTMA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla ESD5V3U2U03LRHE6327XTMA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Reverse patowa (typ): | 5.3V (Max) |
|---|---|
| Napięcie - zaciskanie (maks.) @ Ipp: | 15V |
| Napięcie - podziały (min): | 6V |
| Kanały jednokierunkowe: | 2 |
| Rodzaj: | Zener |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | PG-TSLP-3 |
| Seria: | - |
| Ochrona linii zasilających: | No |
| Moc - Peak Pulse: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | SC-101, SOT-883 |
| Inne nazwy: | 5V3U2U03LRHE6327XT ESD5V3U2U-03LRH E6327 ESD5V3U2U-03LRHE6327INTR ESD5V3U2U-03LRHE6327INTR-ND ESD5V3U2U03LRHE6327 SP000427412 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | ESD5V3U2U03LRHE6327XTMA1 |
| Opis: | TVS DIODE 5.3VWM 15VC TSLP3-7 |
| Prąd - szczytowy impuls (10/1000 μs): | 3A (8/20µs) |
| Pojemność @ Częstotliwość: | 0.4pF @ 1MHz |
| Aplikacje: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do ESD5V3U2U03LRHE6327XTMA1
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog