Kupować ESD3V3S1B02LRHE6327XTSA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
ESD3V3S1B02LRHE6327XTSA1
- Part Number:
- ESD3V3S1B02LRHE6327XTSA1
- Opis:
- TVS DIODE 3.3VWM 6.8VC TSLP2-17
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12822 Pieces
- Arkusz danych:
- ESD3V3S1B02LRHE6327XTSA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla ESD3V3S1B02LRHE6327XTSA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla ESD3V3S1B02LRHE6327XTSA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Reverse patowa (typ): | 3.3V (Max) |
|---|---|
| Napięcie - zaciskanie (maks.) @ Ipp: | 6.8V (Typ) |
| Napięcie - podziały (min): | - |
| Rodzaj: | Zener |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | TSLP-2-17 |
| Seria: | - |
| Ochrona linii zasilających: | No |
| Moc - Peak Pulse: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | SOD-882 |
| Inne nazwy: | ESD3V3S1B-02LRH E6327 ESD3V3S1B-02LRH E6327TR ESD3V3S1B-02LRH E6327TR-ND ESD3V3S1B02LRHE6327 SP000908072 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | ESD3V3S1B02LRHE6327XTSA1 |
| Opis: | TVS DIODE 3.3VWM 6.8VC TSLP2-17 |
| Prąd - szczytowy impuls (10/1000 μs): | 8A (8/20µs) |
| Pojemność @ Częstotliwość: | 14pF @ 1MHz |
| Kanały dwukierunkowe: | 1 |
| Aplikacje: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do ESD3V3S1B02LRHE6327XTSA1
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog