Kupować EPXA1F672C1ES z BYCHPS
Kup z gwarancją
EPXA1F672C1ES
- Part Number:
- EPXA1F672C1ES
- Producent:
- Altera (Intel)
- Opis:
- IC EXCALIBUR ARM 672FBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14800 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.EPXA1F672C1ES.pdf2.EPXA1F672C1ES.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla EPXA1F672C1ES, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla EPXA1F672C1ES e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 1.8V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 672-FBGA (27x27) |
| Prędkość: | 266MHz |
| Seria: | Excalibur™ |
| Program SRAM Bajty: | 32K |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 672-BBGA, FCBGA |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | EPXA1F672C1ES |
| Berło: | EBI/EMI, UART/USART |
| FPGA SRAM: | - |
| FPGA Gates: | 100K |
| Komórki podstawowe FPGA: | 4160 |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| Opis: | IC EXCALIBUR ARM 672FBGA |
| Bajty danych SRAM: | 16K |
| rdzeń: | 32-Bit ARM9 |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do EPXA1F672C1ES
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
EPXA1F484C1ES | Altera | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
EPXA1F672C3 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 672FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EPXA1F672C2ES | Altera | IC EXCALIBUR ARM 672FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EPXA1F672C1 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 672FBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
EPXA10F1020C1 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 1020FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EPXA1F672C2 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 672FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EPXA10F1020C3 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 1020FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EPXA10F1020C2 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 1020FBGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog