Kupować EPM2210GF324C3 z BYCHPS
Kup z gwarancją
EPM2210GF324C3
- Part Number:
- EPM2210GF324C3
- Producent:
- Altera (Intel)
- Opis:
- IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 17167 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla EPM2210GF324C3, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla EPM2210GF324C3 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie zasilania - Wewnętrzne: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 324-FBGA (19x19) |
| Seria: | MAX® II |
| Programowalny Rodzaj: | In System Programmable |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 324-BGA |
| Inne nazwy: | 544-1357 |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Ilość Macrocells: | 1700 |
| Ilość Logic Elements / Blocks: | 2210 |
| Liczba I / O: | 272 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | EPM2210GF324C3 |
| Opis: | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
| TPD Czas opóźnienia (1) Max: | 7.0ns |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do EPM2210GF324C3
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
EPM2210GF324C5N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EPM2210GF324C3N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EPM2210GF324I5N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EPM2210GF324C4N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EPM2210GF324C4 | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EPM2210GF324C5 | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EPM2210GF324I5 | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog