Kupować EPF6024ATC144-3 z BYCHPS
Kup z gwarancją
EPF6024ATC144-3
- Part Number:
- EPF6024ATC144-3
- Producent:
- Altera (Intel)
- Opis:
- IC FPGA 117 I/O 144TQFP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 18666 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.EPF6024ATC144-3.pdf2.EPF6024ATC144-3.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla EPF6024ATC144-3, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla EPF6024ATC144-3 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 144-TQFP (20x20) |
| Seria: | FLEX 6000 |
| Package / Case: | 144-LQFP |
| Inne nazwy: | 544-1288 |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Ilość Logic Elements / Komórki: | 1960 |
| Ilość Labs / CLBs: | 196 |
| Liczba I / O: | 117 |
| Ilość Gates: | 24000 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 6 (Time on Label) |
| Numer części producenta: | EPF6024ATC144-3 |
| Opis: | IC FPGA 117 I/O 144TQFP |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do EPF6024ATC144-3
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF6024ATC144-1 | Altera | IC FPGA 117 I/O 144TQFP | Zapytanie ofertowe |
|
EPF6024ATC144-1N | Altera | IC FPGA 117 I/O 144TQFP | Zapytanie ofertowe |
|
EPF6024ATC144-2 | Altera | IC FPGA 117 I/O 144TQFP | Zapytanie ofertowe |
|
EPF6024ATC144-3N | Altera | IC FPGA 117 I/O 144TQFP | Zapytanie ofertowe |
|
EPF6024ATC144-2N | Altera | IC FPGA 117 I/O 144TQFP | Zapytanie ofertowe |
 |
EPF6024AQC240-2N | Altera | IC FPGA 199 I/O 240QFP | Zapytanie ofertowe |
 |
EPF6024AQI208-3 | Altera | IC FPGA 171 I/O 208QFP | Zapytanie ofertowe |
|
EPF6024ABC256-2N | Altera | IC FPGA 218 I/O 256BGA | Zapytanie ofertowe |
|
EPF6024ABC256-3 | Altera | IC FPGA 218 I/O 256BGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog