Kupować EPF10K30EFC256-1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
EPF10K30EFC256-1
- Part Number:
- EPF10K30EFC256-1
- Producent:
- Altera (Intel)
- Opis:
- IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17428 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.EPF10K30EFC256-1.pdf2.EPF10K30EFC256-1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla EPF10K30EFC256-1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla EPF10K30EFC256-1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Wszystkich RAM Bity: | 24576 |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 256-FBGA (17x17) |
| Seria: | FLEX-10KE® |
| Package / Case: | 256-BGA |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Ilość Logic Elements / Komórki: | 1728 |
| Ilość Labs / CLBs: | 216 |
| Liczba I / O: | 176 |
| Ilość Gates: | 119000 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | EPF10K30EFC256-1 |
| Opis: | IC FPGA 176 I/O 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do EPF10K30EFC256-1
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF10K30EFC256-3N | Altera | IC FPGA 176 I/O 256FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EPF10K30EFC256-2X | Altera | IC FPGA 176 I/O 256FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EPF10K30EFC256-2 | Altera | IC FPGA 176 I/O 256FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EPF10K30EFC256-3 | Altera | IC FPGA 176 I/O 256FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EPF10K30EFC256-1X | Altera | IC FPGA 176 I/O 256FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EPF10K30EFC256-2N | Altera | IC FPGA 176 I/O 256FBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
EPF10K30AQC240-2 | Altera | IC FPGA 189 I/O 240QFP | Zapytanie ofertowe |
|
EPF10K30AFC256-2N | Altera | IC FPGA 191 I/O 256FBGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog