Kupować EPF10K130EFC672-3 z BYCHPS
Kup z gwarancją
EPF10K130EFC672-3
- Part Number:
- EPF10K130EFC672-3
- Producent:
- Altera (Intel)
- Opis:
- IC FPGA 413 I/O 672FBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12691 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla EPF10K130EFC672-3, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla EPF10K130EFC672-3 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Wszystkich RAM Bity: | 65536 |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 672-FBGA (27x27) |
| Seria: | FLEX-10KE® |
| Package / Case: | 272-BBGA |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Ilość Logic Elements / Komórki: | 6656 |
| Ilość Labs / CLBs: | 832 |
| Liczba I / O: | 413 |
| Ilość Gates: | 342000 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | EPF10K130EFC672-3 |
| Opis: | IC FPGA 413 I/O 672FBGA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do EPF10K130EFC672-3
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF10K130EFC484-3N | Altera | IC FPGA 369 I/O 484FBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
EPF10K130EFC672-1 | Altera | IC FPGA 413 I/O 672FBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
EPF10K130EQC240-3N | Altera | IC FPGA 186 I/O 240QFP | Zapytanie ofertowe |
 |
EPF10K130EBC600-2X | Altera | IC FPGA 424 I/O 600BGA | Zapytanie ofertowe |
|
EPF10K130EFC672-2 | Altera | IC FPGA 413 I/O 672FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EPF10K130EFC672-2X | Altera | IC FPGA 413 I/O 672FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EPF10K130EQC240-1 | Altera | IC FPGA 186 I/O 240QFP | Zapytanie ofertowe |
|
EPF10K130EFC484-2N | Altera | IC FPGA 369 I/O 484FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EPF10K130EFC484-2X | Altera | IC FPGA 369 I/O 484FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EPF10K130EFC672-1X | Altera | IC FPGA 413 I/O 672FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EPF10K130EBC600-1E | Altera | IC FPGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog