Kupować EP4SE360F35C2N z BYCHPS
Kup z gwarancją
EP4SE360F35C2N
- Part Number:
- EP4SE360F35C2N
- Producent:
- Altera (Intel)
- Opis:
- IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18666 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla EP4SE360F35C2N, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla EP4SE360F35C2N e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| Wszystkich RAM Bity: | 23105536 |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 1152-FBGA (35x35) |
| Seria: | STRATIX® IV E |
| Package / Case: | 1152-BBGA, FCBGA |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Ilość Logic Elements / Komórki: | 353600 |
| Ilość Labs / CLBs: | 14144 |
| Liczba I / O: | 744 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 10 Weeks |
| Numer części producenta: | EP4SE360F35C2N |
| Opis: | IC FPGA 744 I/O 1152FBGA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do EP4SE360F35C2N
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
EP4SE360F35C4N | Altera | IC FPGA 744 I/O 1152FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP4SE360F35I4N | Altera | IC FPGA 744 I/O 1152FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP4SE360F35C2 | Altera | IC FPGA 744 I/O 1152FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP4SE360F35C3 | Altera | IC FPGA 744 I/O 1152FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP4SE360F35I3N | Altera | IC FPGA 744 I/O 1152FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP4SE360F35I3 | Altera | IC FPGA 744 I/O 1152FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP4SE360F35I4 | Altera | IC FPGA 744 I/O 1152FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP4SE360F35C3N | Altera | IC FPGA 744 I/O 1152FBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
EP4SE360H29C3N | Altera | IC FPGA 488 I/O 780HBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP4SE360F35C4 | Altera | IC FPGA 744 I/O 1152FBGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog