Kupować EP3C25F256C7N z BYCHPS
Kup z gwarancją
EP3C25F256C7N
- Part Number:
- EP3C25F256C7N
- Producent:
- Altera (Intel)
- Opis:
- IC FPGA 156 I/O 256FBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15336 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla EP3C25F256C7N, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla EP3C25F256C7N e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 1.15 V ~ 1.25 V |
|---|---|
| Wszystkich RAM Bity: | 608256 |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 256-FBGA (17x17) |
| Seria: | Cyclone® III |
| Package / Case: | 256-LBGA |
| Inne nazwy: | 544-3189 EP3C25F256C7N-ND Q4433068 |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Ilość Logic Elements / Komórki: | 24624 |
| Ilość Labs / CLBs: | 1539 |
| Liczba I / O: | 156 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 10 Weeks |
| Numer części producenta: | EP3C25F256C7N |
| Opis: | IC FPGA 156 I/O 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do EP3C25F256C7N
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
EP3C25F256C8 | Altera | IC FPGA 156 I/O 256FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP3C25F256C8N | Altera | IC FPGA 156 I/O 256FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP3C25F256A7N | Altera | IC FPGA 156 I/O 256FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP3C25F256C7ES | Altera | IC FPGA 156 I/O 256FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP3C25F256I7 | Altera | IC FPGA 156 I/O 256FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP3C25F256C6 | Altera | IC FPGA 156 I/O 256FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP3C25F256I7N | Altera | IC FPGA 156 I/O 256FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP3C25F256C7 | Altera | IC FPGA 156 I/O 256FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP3C25F256C6N | Altera | IC FPGA 156 I/O 256FBGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog